TSM16业内最小SMD晶体振荡器
在电子设备向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成为时频器件的核心发展趋势,更是制约可穿戴设备,微型物联网终端,精密便携仪器等产品升级的关键瓶颈.作为时频器件的核心组成,SMD(贴片式)晶体振荡器的体积大小,直接决定了终端设备的集成度,便携性与设计灵活性.当前行业内主流SMD晶体振荡器封装多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)为主,虽已实现小型化,但仍难以满足超微型设备的极致空间需求,而更小尺寸的产品往往面临性能衰减,可靠性不足等技术难题.依托数十年时频技术积淀与30余项核心专利储备,Transko精准洞察行业痛点,历经多轮技术攻关,工艺优化与严苛测试,成功推出TSM16系列SMD晶体振荡器,这是业内目前最小的SMD晶体振荡器,以1.6mm×1.2mm的超小封装尺寸,打破行业小型化技术壁垒,在实现极致微型化的同时,兼顾高稳定性,低功耗与高可靠性,重新定义SMD晶体振荡器的小型化标准,为各类超微型电子设备的研发升级注入全新动力.