安基2016mm晶振,C1E微处理器晶振,C1E-52.000-8-1012-X-M，尺寸2.0x1.6mm，频率52MHZ，Aker无源晶振，进口贴片晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，无源晶振，SMD无源晶体，无源石英晶体，SMD晶振，石英晶振，2016mm贴片晶振，环保晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高品质晶振，微处理器晶振，娱乐设备晶振，可穿戴设备晶振，仪器设备晶振，汽车音响晶振，娱乐设备晶振，游戏设备晶振，便携式设备晶振，数字视频晶振，物联网晶振，具有低功耗高品质的特点.
石英晶体产品超级适合用于微处理器，娱乐设备，可穿戴设备，仪器设备，汽车音响，娱乐设备，游戏设备，便携式设备，数字视频，物联网等领域。安基2016mm晶振,C1E微处理器晶振,C1E-52.000-8-1012-X-M.
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 ×1.6 × 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TSM16业内最小SMD晶体振荡器
在电子设备向微型化,高集成,低功耗迭代的浪潮中,小型化已成为时频器件的核心发展趋势,更是制约可穿戴设备,微型物联网终端,精密便携仪器等产品升级的关键瓶颈.作为时频器件的核心组成,SMD(贴片式)晶体振荡器的体积大小,直接决定了终端设备的集成度,便携性与设计灵活性.当前行业内主流SMD晶体振荡器封装多以3.2mm×2.5mm(SMD3225mm),2.0mm×1.6mm(SMD2016)为主,虽已实现小型化,但仍难以满足超微型设备的极致空间需求,而更小尺寸的产品往往面临性能衰减,可靠性不足等技术难题.依托数十年时频技术积淀与30余项核心专利储备,Transko精准洞察行业痛点,历经多轮技术攻关,工艺优化与严苛测试,成功推出TSM16系列SMD晶体振荡器,这是业内目前最小的SMD晶体振荡器,以1.6mm×1.2mm的超小封装尺寸,打破行业小型化技术壁垒,在实现极致微型化的同时,兼顾高稳定性,低功耗与高可靠性,重新定义SMD晶体振荡器的小型化标准,为各类超微型电子设备的研发升级注入全新动力.
