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: 瑞萨HCMOS输出石英晶振,XAH536198.354700I,车载导航晶振

瑞萨HCMOS输出石英晶振,XAH536198.354700I,车载导航晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH536198.354700I，频率为：198.35470MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，有源晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，车载导航，平板电脑，智能家居，汽车电子，安防设备，数字通信系统等。
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: 安防设备晶振,XAH535125.000000K,Renesas通讯设备晶振

安防设备晶振,XAH535125.000000K,Renesas通讯设备晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH535125.000000K，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，平板电脑，智能家居，汽车电子，汽车音响，数字通信系统等。
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: 汽车音响晶振,XAH335100.000000K,Renesas六脚贴片晶振

汽车音响晶振,XAH335100.000000K,Renesas六脚贴片晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XA系列编码为：XAH335100.000000K，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVCMOS输出石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，有源贴片晶振，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，符合AEC-Q200标准。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高温度等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，平板电脑，智能家居，汽车电子，汽车动力转向控制器，数字通信系统等。
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: M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振

M675-02-AKT,Renesas光纤通信晶振,锁相环实现晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AKT，频率为：690.5692 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，差分晶振，六脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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: 瑞萨VCSO振荡器,M675-01-BDT,LVPECL输出低抖动差分晶振

瑞萨VCSO振荡器,M675-01-BDT,LVPECL输出低抖动差分晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BDT，频率为：161.1328 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
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[行业资讯]Renesas推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器2026年04月13日 13:54

Renesas推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器
瑞萨电子始终以技术创新为核心驱动力,持续投入研发资源,紧跟汽车产业升级趋势,其旗下RH850系列汽车MCU凭借久经验证的可靠性,卓越的性能表现,长期为全球知名汽车厂商及Tier1供应商提供核心支撑,广泛应用于汽车各类核心控制系统.此次推出的28纳米RH850/U2C汽车微控制器,是瑞萨电子在汽车MCU领域的又一重磅成果,作为入门级产品,其成功推出进一步扩充了瑞萨广受欢迎的RH850/U系列产品线,与定位高端的RH850/U2B及中端RH850/U2A产品形成互补,构建起覆盖低,中,高端的完整产品矩阵,可满足不同层级汽车电子应用的需求.

阅读（46）标签：Renesas瑞萨电子晶振|汽车电子晶振

[资讯中心]RENESAS入门级高性价比RA0E3微控制器2026年03月17日 10:31: RENESAS入门级高性价比RA0E3微控制器
在工业自动化,智能家居,消费电子,便携式设备等主流领域,大量系统控制场景既需要稳定可靠的微控制器(MCU)提供核心运算与控制能力,又对成本控制有着严苛要求——既要避免高端MCU带来的成本浪费,又要杜绝低性能器件导致的系统卡顿,稳定性不足等问题.这种"低成本与高效能兼顾"的需求,成为众多厂商在产品研发与量产过程中的核心痛点.全球知名半导体品牌RENESAS(瑞萨电子)深耕嵌入式领域数十年,精准捕捉成本敏感型系统控制的核心需求,重磅推出RA0E3系列入门级微控制器,以"高效能,低功耗,高集成,低成本"为核心特质,完美平衡性能与成本,为各类入门级系统控制场景提供高性价比解决方案.; 阅读（49）标签：RENESAS瑞萨电子晶振|智能家居晶振

[行业资讯]瑞萨R-CarV4HADAS芯片组入选丰田RAV4共筑高阶智能驾驶新标杆2026年02月26日 13:51: 瑞萨R-CarV4HADAS芯片组入选丰田RAV4共筑高阶智能驾驶新标杆
瑞萨R-CarV4HADAS芯片组成功入选丰田RAV4,不仅是双方合作的重要里程碑,更对全球车载ADAS芯片行业与智能驾驶产业的发展具有重要意义.当前,全球智能驾驶正处于从L2向L3及以上级别升级的关键阶段,ADAS芯片作为核心核心器件,其性能与可靠性直接决定了智能驾驶技术的普及速度与应用水平.瑞萨R-CarV4H凭借高性能,高可靠性,低功耗的核心优势,获得丰田这样的全球顶尖车企认可,充分证明了其在车载ADAS芯片领域的技术实力与市场竞争力,也为行业树立了"芯片+车企"深度合作的典范.此次合作,将进一步推动瑞萨R-Car系列芯片的市场普及,同时也将激励瑞萨持续推进技术创新,推出更具竞争力的车载ADAS芯片产品,助力智能驾驶技术向更高阶,更普及的方向发展.; 阅读（97）标签：瑞萨电子晶振|汽车电子晶振|Renesas振荡器

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