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安基晶振,石英晶振,CXAN-531压电石英晶体

安基晶振,石英晶振,CXAN-531压电石英晶体

频率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
安基晶振,高频晶振,CXAN-321高端晶体

安基晶振,高频晶振,CXAN-321高端晶体

频率：8.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英高端晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,耐高温晶振,CXAN-221高品质晶振

安基晶振,耐高温晶振,CXAN-221高品质晶振

频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶体谐振器

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
安基晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振

安基晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振

频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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