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进口温补晶振大全,提供日本进口温补节能改造-欧美进口温补晶振!
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ACT晶振,普通有源晶振,9300WC进口石英晶体振荡器

ACT晶振,普通有源晶振,9300WC进口石英晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ACT晶振,石英晶体振荡器,9325AWC贴片晶振

ACT晶振,石英晶体振荡器,9325AWC贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出差分晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶体振荡器

MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶体

MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,美国进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Suntsu晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

Suntsu晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Suntsu晶振,进口石英晶体,SWS614晶振

Suntsu晶振,进口石英晶体,SWS614晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.3*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Suntsu晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振

Suntsu晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片5.0*1.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Suntsu晶振,美国进口晶振,SWS412晶振

Suntsu晶振,美国进口晶振,SWS412晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为5G通信晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Suntsu晶振,低频晶振,SWS312晶体

Suntsu晶振,低频晶振,SWS312晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Suntsu晶振,高精度晶振,SWS212晶体

Suntsu晶振,高精度晶振,SWS212晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶体

Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Transko晶振,贴片有源晶振,TLP22振荡器

Transko晶振,贴片有源晶振,TLP22振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振荡子

Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振荡子

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振时钟晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥普通有源晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体

Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振

Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型压电石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

Qantek晶振,贴片晶振,QTP7晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.35mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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