Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表，分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶体谐振器元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

耐焊性：将无源晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

超声波清洗:（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式SMD进口晶振产品（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

Cardinal晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规，培养员工的环保意识和能力，持续改进贴片式石英晶体谐振器环保绩效，优先使用环保型材料、设备及施工工艺，做到污染预防，最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程。Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振

公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规，不断提高员工的质量意识和能力，履行合约、信守承诺，坚持开拓创新，不断提升企业的施工技术素质和1.6*1.2小型无源晶振质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。

Cardinal晶振本于‘善尽企业责任、降低器环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,超小型石英晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。