Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

产品简介

Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英国进口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型号：CC1A-T3A，小体积晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封装，频率范围：8.0MHz~30.0MHz，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无源晶振，无铅晶振，耐高温晶振，军事温度范围：-55℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高冲击和抗振动，耐热及耐环境特点。进口晶振被广泛应用于：汽车电子，车载控制器，汽车胎压检测，通讯设备，航空航天电子，医疗设备，安防设备，智能家居，无线网络，蓝牙，物联网等应用。

产品详情

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Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 参数表

Frequency range	8.0~30.0MHz
Dimensions	8.0x3.7x1.75mm
Storage temperaturerange	-55to+125℃
Staticcapacitance(C0)	2.0pFtyp@8.0MHz
	2.8pFtyp@16.384MHz
	4.0pFtyp@24.0MHz
Motional capacitance(C1)	4.0fFtyp@8.0MHz
	8.0fFtyp@16.384MHz
	11.0fFtyp@24.0MHz
Equivalent series resistance	60Ω typ,100Ω max@8.0MHz
	35Ω typ,60Ω max@16.384MHz
	30Ω typ,40Ω max@24.0MHz
Ageing	±3ppm maxfirstyear
Drive level	100uW typ,500uW max
Shock resistance	±5ppm,5,000g,0.3ms,½sine
Vibration resistance	±5ppm,20g,10.0~2,000Hz
Terminations	Sn/Ag/Cuplatedpads
Soldering condition	Reflow,260℃,20secmax

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Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 尺寸图

Golledge耐高温晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，石英晶振是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。