Murata 的晶体谐振器在汽车应用中的优势

Murata晶振的汽车用晶体谐振器（XRCGB 系列、XRCGE 系列）使用世界上第一个独特的包装技术，这是现有晶体单元。这种包装技术提供了卓越的质量、大规模生产力和成本性能。

小型高可靠性封装
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm 尺寸允许 ECU 小型化。这些软件包与 3.2x2.5mm晶振相比，尺寸允许最大缩小 60% 的能力。该套件包括机械和耐候性性能，以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性。

永远不要忽视阻碍振荡的颗粒
村田独创的颗粒筛选技术，确保筛选有缺陷的产品，其中颗粒负责石英晶体的特性变质已经粘附，在生产过程。

介绍适合 AOI 的端接设计
Murata 采用了角电极终端，它改善了焊料圆角的可见性，同时保持紧凑。

产品阵容
车载用小型封装晶体谐振器 （2.0x1.6x 0.7mm）
各产品系列的页面均包含推荐产品。

系列	类型	尺寸（mm）	频率	应用
XRCGE_M_F	HCR2016	2.0×1.6×0.7	32 至 50 MHz	以太网/ 安全 BLE/ADAS 等
XRCGA_F_A	HCR2016	2.0×1.6×0.7	20 至 50 MHz	以太网/FlexRay for PT/Chassis/safety/ADAS etc.
XRCGE_F_A	HCR2016	2.0×1.6×0.7	20 至 50 MHz	用于 PT/底盘/安全/ADAS 等的汽车 MCU/以太网/FlexRay
XRCGB_F_A	HCR2016	2.0×1.6×0.7	24 至 48 MHz	以太网/FlexRay for PT/Chassis/safety/ADAS etc.
XRCGB_F_C	HCR2016	2.0×1.6×0.7	24 至 32 MHz	舒适/安全设施