EPSON晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振,注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

精工爱普生株式会社（总经理:碓井 稔,以下简称为“爱普生”）在2008年正式和深圳市金洛鑫电子有限公司签订在中国区域深圳总代理签订合作协议,在同年期间苏州爱普生水晶宣布将高端的石英晶体振荡器生产重心转移到中国苏州爱普生工厂生产,并且成立研发中心.因为智能手机,以及GPS卫星导航的普及,7050晶振得到迅速的发展,并且从早期5X7mm的体积演变到今天2520mm体积的温补晶振,压控晶振,以下是有源石英晶体振荡器部分产品型号,爱普生料号等.

爱普生有源石英贴片振荡器型号列表:

Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	Freq. Tol.	I [Max]	25°C Aging	Aging2	Symmetry
SG7050CCN	8.192000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
SG7050CCN	9.830400 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
SG7050CCN	7.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
SG7050CCN	6.144000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
SG7050EBN	156.250000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %
SG7050EBN	125.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %
SG7050EBN	100.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %
SG7050EBN	106.250000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %

Product Number	Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	Freq. Tol.	I [Max]	25°C Aging	Aging2	Symmetry
X1G0045010060	SG7050CCN	8.192000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
X1G0045010061	SG7050CCN	9.830400 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
X1G0045010079	SG7050CCN	7.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
X1G0045010083	SG7050CCN	6.144000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.50 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 20.0 mA	+/-5ppm		40 to 60 %
X1G0045110001	SG7050EBN	156.250000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %
X1G0045110002	SG7050EBN	125.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %
X1G0045110003	SG7050EBN	100.000000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %
X1G0045110004	SG7050EBN	106.250000 MHz	7.00 x 5.00 x 1.70 mm	LV-PECL	-40 to 85 °C	+/-50 ppm	≤ 75.0 mA	Included in Frequency tolerance 10 years		45 to 55 %

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保日产晶振产品未撞击机器或其他电路板等。爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存金属面晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至OSC晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

爱普生晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过7050贴片振荡器有效利用森林、能源以及其它资源,减少形式的废物来实现这一承诺.爱普生晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

爱普生晶振集团所生产的压电石英晶体、贴片型OSC振荡器,有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；

减少金属面贴片晶振污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.