西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振，尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率为32MHZ，石英晶体振荡器，有源振荡器，XO振荡器，OSC晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低电压振荡器，航空航天晶振，数据通信晶振，CTS MXOHTA和MXOHTB是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不建议将MXOHTA和MXOHTB用于新的设计活动，但它们是可用的支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

OSC晶振产品应用范围：工业高温，商业军事/航空，计算机和外围设备，微控制器和fpga，宽带接入，数据通信，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域.西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振.

西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振，尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率为32MHZ，石英晶体振荡器，有源振荡器，XO振荡器，OSC晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低电压振荡器，航空航天晶振，数据通信晶振，CTS MXOHTA和MXOHTB是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。不建议将MXOHTA和MXOHTB用于新的设计活动，但它们是可用的支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。

OSC晶振产品应用范围：工业高温，商业军事/航空，计算机和外围设备，微控制器和fpga，宽带接入，数据通信，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域.西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振.

西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振 参数表

PARAMETER

SYMBOL

CO NDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

Maximum Supply Voltage

VCC

-

--0.5

-

7 .0

V

Sup ply Voltage

VCC

±10%

1.62 2.25 2.97 4.50

1.8 2.5 3.3 5.0

1.98 2.75 3.63 5.50

V

Typical @ Nominal Vcc, CL= 15 pF, TA= +25°C @ +1.8V, 1.0MHz to 50MHz @ +1 .8V, 50.1MHz to 125MHz

- -

10 20

15 mA 25

ICC Sup ply Current

@ +2.5V, 1.0MHz to 50MHz @ +2 .5V, 50.1MHz to 125MHz

- -

12 25

15 mA 30

@ +3.3V, 1.0MHz to 50MHz @ +3 .3V, 50.1MHz to 125MHz

- -

15 30

20 mA 40

@ +5.0V, 1.0MHz to 40MHz-2030mA

Output Load

CL

-

-

-

15

pF

Operating Temperature

TA

-

-55 -55

+25

+105 +125

°C

Storage Temperature

TSTG

-

--55

-

+125

°C

Frequency Stability

PARAMETER

SYMBOL

CO NDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

Frequency Range

O

+1 .8V, +2.5V, +3 .3V

1.0 - 125 MHz

+5.0V

1.0 - 40

Freq uency Stab ility[Note1]Δf/fO

-

50, 75 or 100

±ppm

Aging

Δf/f25

First Year @ +25°C, nominal VCC

--5

-

5

ppm

1.]Inclusive of initial tolerance at time of shipment, changes in

supply voltage, load, temperature and

1st year aging.

Except ±50ppm which is temperature only .

西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G无线通信晶振,长方型钟振 尺寸图

产品特性：

标准14针或8针金属DIP封装

基本和第三泛音晶体设计

频率范围1 - 125MHz

工作温度，-55°C至+105°C和-55°C至+125°C

操作电压;+ 1.8v， + 2.5v， + 3.3v， + 5.0v

输出使能标准

三种批准的包装方法。

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