第五代无线通信系统旨在为越来越多的用户在未来几年中提供显着增加的数据速率和容量.为了满足这些5G的期望,正在研究各种新的架构和适用的石英晶振产品.多输入多输出（MIMO）或多天线技术是目前正在为不远的未来的5G系统开发的技术之一。

对于大规模MIMO系统,大规模天线阵列用于在一个无线电卡上为同一频带内的大量用户提供高数据速率流.为了支持大规模MIMO,与典型的4G LTE卡相比，每个无线卡的信道数量需要显着增加。正如您所料，MIMO无线电卡的组件数量和功耗有可能显着增长。为了保持大规模MIMO无线电卡的可管理性,低功耗,高性能的单元电池具有灵活性,高质量有源晶振具有高效性,适用于各种应用,这是非常有吸引力的。

放大器一直是各种架构的无线电卡的重要组成部分。多功能高性能放大器与低消耗晶振相结合可能是实现5G无线系统大规模MIMO解决方案设计的关键。

IDT晶振的高增益宽带F042x射频放大器具有高线性度和极低功耗，宽带宽覆盖和低噪声系数。F042x放大器采用IDT专有的Zero-Distortion™技术，可提供39dBm的高输出IP3，仅消耗70mA的电流。此外，2GHz的1.5dB噪声系数是硅晶振技术中具有39dBm IP3的RF放大器中最低的。宽带F0424涵盖600 MHz至4200 MHz的应用（另一种变体覆盖4000~6000 MHz）。通过减少OIP3，还可以灵活地进一步降低功耗。

凭借这些功能，多功能F0424对于各种5G无线系统以及小型无线系统至关重要,F0424是一款600MHz至4200MHz的SiGe高增益宽带RF放大器,同时也是低相噪贴片晶振.低噪声系数（NF）和高线性度性能的结合使该器件可用于接收器和发射器应用。

F0424采用标称70mA的ICC，采用5V或3.3V单电源供电。电源电压为5V时，F0424提供17.3dB增益，+40dBm OIP3和2600MHz时的2.3dB噪声系数。该器件采用2×2mm，8-DFN封装，具有50Ω单端RF输入和输出阻抗，易于集成到信号路径中。