AXTAL有源晶振,AXE3225P‐33‐50-125.000MHz,AXE3225P系列晶振,3225mm,LVPECL,德国进口晶振,3225mm有源晶振,LVPECL输出晶振,125MHZ振荡器,SPXO晶振,时钟晶体振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率125MHZ,输出LVPECL,低电压晶振,低功耗晶振,低相位晶振,无线路由器晶振,交换机晶振,仪器设备晶振,测试测量晶振.
AXTAL有源晶振,AXE3225P‐33‐50-125.000MHz,AXE3225P系列晶振,3225mm,LVPECL特点:
3.2x2.5 mm封装的带PECL输出差分晶振
低电压低功耗
1XXB30000MBA,DSB221SDN低电压晶振,KDS移动电话晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率30MHZ,日本进口晶振,大真空有源晶振,石英晶体振荡器,TCXO温补晶振,有源晶体振荡器,温度补偿晶振,石英有源晶振,2016mm有源晶振,温补石英晶振,贴片温补振荡器,低抖动温补晶振,低电压温补晶振,低相位温补晶振,低相噪温补晶振,低耗能温补晶振,高质量温补晶振,移动电话温补晶振,GPS全球定位系统晶振,测试设备有源晶振,空中雷达有源晶振,6G电信有源晶振,交换机有源晶振,网络应用有源晶振,具有低耗能高质量的特点。
进口温补晶振产品比较适合用于移动电话,GPS全球定位系统,测试设备,空中雷达,6G电信,交换机,网络应用等应用。1XXB30000MBA,DSB221SDN低电压晶振,KDS移动电话晶振.
Renesas低电压晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G无线通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率100MHZ,输出逻辑LVPECL,差分晶体振荡器,差分输出信号LV-PECL,进口LV-PECL差分振荡器,差分贴片晶振,差分OSC晶振,低耗能差分晶振,低电压差分振荡器,低抖动差分晶振,高频差分晶振,有源差分振荡器,仪器设备差分晶振,6G光模块差分晶振,无线通信差分振荡器,高性能差分晶振,小型设备晶振 ,轻薄型差分晶振,有源差分晶振,贴片型差分振荡器.
4HF100000Z3是一款超低相位抖动(100 fs)有源晶体振荡器,能够在一秒内实现高达±1000 ppm的实时频率裕度ppm步进。它非常适合需要极低抖动和/或Plus PPM时钟的应用。从99.900到100.100MHz可以在没有任何外部XTAL或XO的情况下实时生成。Renesas低电压晶振,4HF100000Z3AACUGI,6G无线通信晶振.
V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G无线晶振,1100时钟振荡器,尺寸为20.4*13.1mm,频率为14.7456MHZ,进口晶振,有源晶振,长方型钟振,石英晶体振荡器,低相位晶振,低电压晶振,高品质晶振,无线设备晶振,6G模块晶振,蓝牙音响晶振,物联网专用晶振,仪器设备晶振,便携式设备晶振,6G基站专用晶振,6GWIFI晶振。
有源晶体振荡器产品主要应用范围:6G模块,蓝牙音响,物联网,仪器设备,便携式设备,6G基站,6GWIFI,移动通信,通讯模块等领域。V1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪晶振,6G无线晶振,1100时钟振荡器.
Transko特兰斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G无线/通孔振荡器,尺寸为20.7x13.1x7.5mm,频率为16MHZ,欧美进口晶振,有源晶体振荡器,Transko晶振,特兰斯科晶振,OSC振荡器,蓝牙模块晶振,6G无线晶振,通孔振荡器,大尺寸晶振,高质量晶振,低抖动晶振,低电压晶振,6G基站专用晶振,航空电子晶振,医疗产品专用晶振,测量测试晶振,汽车控制器晶振。
OSC晶振产品主要应用范围广泛,主要包含6G基站,6G无线,网络设备,测量测试,汽车控制器,医疗产品,航空电子,通讯模块,智能音响等领域。Transko特兰斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G无线/通孔振荡器.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.